“HBM之父”称高带宽闪存HBF十年后或超越HBM,韩企加速争夺下一代存储制高点

人工智能的发展正在改变芯片产业的竞争格局;在首尔举行的高带宽闪存技术说明会上,被誉为"HBM之父"的金正浩教授提出了一个关键判断:高带宽闪存的市场规模将在十年后超越当前AI芯片的核心部件高带宽内存。此预测反映了AI应用对芯片架构的深刻影响。

存储技术的每一次进步都深刻改变着计算产业的格局。从HBM到HBF的演进不仅是容量的扩充,更是AI基础设施从"速度优先"向"效率平衡"转型的标志。这场由韩国企业主导的技术变革能否持续引领AI时代尚待观察,但可以肯定的是,全球半导体产业正站在新一轮技术竞赛的起跑线上。(全文完)