全球能源结构加速转型，电动汽车、数据中心等新兴领域带动功率半导体需求快速增长。在此背景下，晶圆代工企业SK启方半导体推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，显示其在高端功率芯片制造能力上的继续突破。
从12V走向48V，从传统供电架构迈向更高电压、更高功率密度的直流体系，反映的是产业对能效与可靠性的长期追求。工艺创新发生在晶圆制造环节，却会传导到整车续航、数据中心能耗与系统稳定性。面向未来，谁能在“高压更安全、效率更极致、量产更稳定”上形成可复制的工程能力，谁就更可能在新一轮功率半导体竞赛中占据主动。