随着我国制造业向新型工业化转型升级，金融机构在支持科技创新、赋能产业发展方面发挥着日益重要的作用。
近日，建设银行北京市分行成功为国内知名功率半导体企业泰科天润半导体科技（北京）有限公司批复固定资产贷款2亿元，已投放资金9400余万元，为第三代半导体产业发展注入强劲动力。
泰科天润作为国内最早专注于第三代半导体碳化硅功率芯片研发与产业化的领军企业，拥有国家级专精特新"重点小巨人"企业、国家高新技术企业等核心资质。
碳化硅作为半导体领域突破关键技术瓶颈的重要材料，对推动科技创新驱动高质量发展具有重要战略意义。
该企业凭借扎实的技术基础和良好的成长潜力，已获得韩国SK海力士集团、中国三峡集团、北京市高精尖产业发展基金等知名机构的战略投资。
然而，半导体行业作为典型的技术及资本双密集型产业，企业需要持续进行大规模研发投入和产能扩张，导致经营性现金流与净利润长期为负，难以满足传统银行授信标准。
面对这一行业特点，建设银行北京市分行深入研究半导体产业发展规律，创新推出科技金融服务模式。
该行科技金融团队提前研习碳化硅行业关键技术，深度分析第三代半导体产业演进路径，结合企业实际情况制定专属综合金融服务方案。
通过精准匹配政府贴息工具，基于对客户技术路线可行性和市场前景的专业论证，最终与泰科天润达成全周期金融服务合作。
此次授信将主要用于支持泰科天润总部及碳化硅器件研发生产基地项目建设，该项目已被纳入北京市"三个100"市重点工程。
项目建成达产后，预计可实现年产2万片6-8英寸碳化硅功率芯片生产能力，年销售收入约3亿元，对推进国家第三代半导体产业链布局、打破国外技术垄断具有重要意义。
建设银行北京市分行创新打造的科技金融服务品牌，通过推出"科技金融+产业升级"综合服务方案，有效撬动金融资源精准支持硬科技创新。
截至10月末，该行已累计服务科技型企业近8000家，发放科技型企业贷款超1300亿元，为首都科技成果转化和产业化提供了有力支撑。
作为人民银行科技创新再贷款政策支持的备选企业，泰科天润项目符合科技创新和技术改造再贷款结构性货币政策工具的准入标准。
这一合作案例充分体现了金融机构深度践行结构性货币政策工具导向，精准支持科技创新的积极作用。
新型工业化不是单点突破，而是科技、产业、资本与制度协同发力的系统工程。
让金融更懂创新、让资金更耐久、更精准地投向“从0到1”与“从1到N”的关键环节，既考验金融机构的专业能力与责任担当，也关乎产业链供应链安全与高质量发展成色。
以更多可落地的项目为抓手，推动政策、金融与产业同向发力，才能把“星火”汇聚为支撑硬科技突围的更强合力。