全球芯片供应链正处于调整阶段，中国在半导体装备领域实现重要突破。电科装备自主研发的12英寸碳化硅晶锭减薄设备和衬底减薄设备完成交付，标志着我国在大尺寸碳化硅加工装备领域取得国产化突破，同时也意味着我国掌握了第三代半导体产业链的关键工艺技术。
从"能做"到"做得稳定、规模生产"，关键装备突破往往是产业发展的转折点；12英寸碳化硅减薄设备的交付，表明我国在第三代半导体核心环节取得实质性进展。面对新能源汽车、清洁能源等广阔应用场景，只有掌握关键工艺技术，才能在复杂的国际环境中增强产业链韧性、提升竞争力，并在新技术变革中占据更有利位置。