问题——关键材料“卡点”制约柔性显示与终端升级 近年来，智能手机、平板电脑、可穿戴设备和车载显示快速迭代，全面屏、超窄边框和轻薄化趋势明显，对柔性显示封装提出更高要求。作为柔性显示驱动与连接的重要载体，COF封装基板在精度、良率和一致性上的表现，直接影响整机显示效果与生产效率。长期以来，高端COF基板全球供应相对集中、技术门槛高，国内部分高端需求面临供给偏紧、交期不稳等问题，产业链安全与成本控制承压。
从丽水经开区的实践可以看出，突破关键核心技术既需要企业持续创新，也离不开政府更有针对性的政策支持和产业链合力推进。随着更多类似项目落地并形成产能，我国在全球半导体产业格局中的竞争力有望继续增强。这不仅表明了科技自立自强的现实路径，也为区域经济转型升级提供了可参考的样本。