2026年3月24日-25日，全球化工巨头陶氏化学给全行业带来了最新的研发动态。这家在30个国家拥有基地、拥有36,000名员工的国际公司，计划在这两天通过创新论坛，与大家分享2025年实现400亿美元净销售额的经验。活动背景正是要帮助国内胶企跟上高要求的步伐，为中国高端电子用胶产业添砖加瓦。为了办好这件事，粘接资讯、新材料产业联盟这些单位再次联手。他们选定了2026年慕尼黑上海电子生产设备展同期的两天时间，给国内胶企搭建了一个交流的平台。论坛的重点就在于应对汽车电子、低空经济和机器人这些新兴领域的需求，大家可以在现场跟郑艳博士还有其他23位专家聊聊怎么解决眼下的难点。主办方特别荣幸地邀请到了郑艳博士来给大家做报告。郑艳博士是陶氏消费品解决方案的高级研究科学家，手里还握着全球消费品电子导热技术平台的大权。她14年以来一直在有机硅材料方面埋头钻研，主攻的是导热界面产品的配方设计和工艺优化。郑艳博士是在2012年从中科院化学所毕业的，当年拿到了博士学位。陶氏是全球顶尖的材料科学公司之一，主要为包装、交通运输等行业服务。凭借全球性的布局和对可持续发展的承诺，他们保证能实现盈利性增长。这次活动的重头戏就是郑艳博士的主题演讲《针对未来消费电子产品导热凝胶应用及技术发展趋势》。报告内容主要围绕系统级芯片对散热材料的新要求展开，探讨了导热凝胶在消费电子领域的应用现状，以及未来的技术发展趋势。除了干货满满之外，这次活动还专门设置了关于辐射固化胶及减粘技术的议程。议程安排在2026年3月23日这一天进行。 接下来聊聊报名的事情。辐射固化胶论坛是1天会期，费用从2200元到2600元不等；汽车电子那个论坛是2天的会期，费用从3000元到3600元不等。如果两个会都想参加的话就选4600元到5000元这个档次。 缴费的时间有几个阶段：2月15日之前是一个档，之后到28日又是一个档。3月1日到17日还可以报个名，再往后就得走高价路线了。 另外有一些优惠政策值得注意。同一单位只要有3个人以上报名参会就能享受每人优惠200元的待遇；或者提前转发会议通知两次（隔两天发一次），也能拿到100元的优惠券。住宿方面大家可以自理大床或标间含早是480元团队价。 还有不少知名企业已经确认了名单：汉高、富乐、3M、德莎、杜邦等等国内外的电子胶企都来了240多人。具体名单可以在后面看到相关表格的详细内容。 最后给大家看一下会议的初步日程安排共两天以现场为准吧还有就是宣传赞助方案如果感兴趣也可以咨询会务组哦对了要扫码登记信息或者是关注公众号获取更多动态啊记得留意一下详情链接哦！