面对全球半导体产业格局深度调整，这座百年工商名城正迎来新的发展命题。
在3月召开的全市集成电路企业家座谈会上，政府与企业共商破解行业堵点之策，释放出强化产业链韧性的明确信号。
蒋锋市长提出的"强链补链延链"战略，直指当前产业发展的核心诉求——如何在高基数上实现高质量突破。
无锡的产业底蕴为其提供了独特优势。
早在上世纪60年代，这里便诞生了中国首块集成电路，742厂与华晶电子的技术积淀被誉为行业"黄埔军校"。
历史传承与创新在此交汇：目前全市集聚超600家产业链企业，SK海力士、华虹无锡等外资龙头与长电科技、卓胜微等本土标杆协同发展，形成全国最完整的产业生态。
2025年数据显示，无锡集成电路营收占全国比重达7%，封测领域技术水平和市场规模双双领跑。
但挑战同样不容忽视。
随着合肥、深圳等城市在先进制程、AI芯片等赛道加速布局，区域竞争日趋激烈。
分析人士指出，无锡需要突破三方面瓶颈：高端设计人才储备不足、关键设备材料国产化率待提升、产业链协同创新机制仍需完善。
对此，市政府打出政策组合拳。
产业专班实施"一企一策"精准服务，国企平台重点攻关刻蚀设备、大硅片等"卡脖子"环节，人才新政对集成电路领域给予专项支持。
更具战略意义的是，该市主动对接上海张江、苏州纳米城等创新资源，在长三角集成电路产业联盟框架下共建技术攻关联合体。
今年初启动的晶圆制造联合项目，正是区域协同的实质性突破。
业内专家预判，随着车规芯片、功率器件等特色工艺需求激增，无锡12英寸产线优势将加速释放。
若能在第三代半导体、先进封装等前沿领域持续突破，到2027年有望形成3000亿级产业集群，进一步巩固"设计引领、制造支撑、封测强链"的发展格局。
从百年工商底蕴的积淀，到千亿级集成电路产业集群的崛起，无锡用事实诠释了什么是产业传承与创新的统一。
在新的发展阶段，无锡以协同开放的格局、深耕本土的定力，持续擦亮产业"金字招牌"。
面向未来，只要政府、企业、科研机构等各方形成合力，充分发挥区域协同的优势，无锡集成电路产业必将在长三角一体化发展的浪潮中，奋力书写高质量发展的崭新答卷，为我国半导体产业的自主创新和产业升级做出更大贡献。