长期以来，半导体设备制造被视为中国产业的“卡脖子”环节；ASML等国际巨头凭借技术积累占据高端市场，国内企业在关键技术和供应链上长期受限。近几年，国产半导体设备企业通过自主研发与差异化布局，在此战略性领域不断取得新进展。
中国半导体设备的突围，折射出中国制造业转型升级的一条典型路径——在封锁中寻找突破，在压力下加速创新。从90nm到12英寸的跨越，不只是参数提升，更是发展逻辑的调整。当产业不再单纯以工艺节点为唯一目标，而是立足市场需求建立差异化竞争力，中国半导体装备才可能真正实现从“中国制造”走向“中国创造”的关键一步。这条艰难但持续推进的道路，也在为全球半导体产业格局带来新的变量。