南京高华科技股份有限公司在2023年首次公开募股，成功在上海证券交易所科创板上市。通过这次募集，公司共获得资金6.34亿元。公司给出了明确的资金分配方案：2.66亿元用于建设生产检测中心，1.68亿元投入研发能力提升，剩余2亿元将直接用于补充流动资金，确保公司后续的生产扩张和研发能顺利进行。高华科技的实际控制人为李维平、单磊和佘德群三位创始人，他们合计持有58.23%的股份，并且一直坚守在公司核心岗位上，没有离开股东名单。公司在传感器及网络系统方面有深厚的技术积累，覆盖了航空航天、兵器舰船等严苛应用场景，拥有设计、封装、测试和系统集成的全链条自主研发能力。全球传感器市场增长迅速，从2020年的1606亿美元增长到2023年的2032亿美元，年复合增长率超过8%。MEMS传感器更是迎来了千亿级红利期，预计到2026年市场规模将达到269亿美元。公司聚焦于高可靠性传感器赛道，正好抓住了这个市场机会。2022年高华科技营收27564.51万元，同比增长21.74%，净利润达到8116.17万元，同比增长15.92%。公司第四季度业绩强劲恢复，营收和净利润分别为14399.69万元和4259.60万元。公司预计2023年第一季度营收在6000-6500万元之间，同比增长18.67%-28.56%。 高华科技综合毛利率连续四年提升，2022年达到62.50%，比行业均值高出约10个百分点。军用传感器业务为公司贡献了主要利润来源，且参与多项国家级重大项目。尽管2020年研发投入有所下降，但2021年反弹至2696.33万元占营收比例11.91%。未来公司计划加大研发投入力度。 与同行相比，高华科技在盈利能力上具有明显优势，但在研发强度上还有提升空间。这次募资到位后，公司有望进一步提高研发费用率水平。