青禾晶元拿到5亿战略融资

青禾晶元这几年发展势头很猛,刚刚拿到了5亿元的战略融资。这回领投的是中微半导体设备(上海)股份有限公司和孚腾资本,北汽产投也跟着一起投钱,老股东英诺基金更是追加了投资。青禾晶元是中国搞半导体键合集成技术的一家大公司。他们手里有四个自己的产品:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备还有工艺服务。这些产品技术用在好多地方,像先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成还有MEMS传感器这些前沿领域。他们的想法很简单,“装备制造+工艺服务”两手抓,给整个产业链提供解决方案。拿了这5亿元以后,公司打算多投钱研发技术,升级产品,还要组世界级的研发团队,扩建生产基地。目标很明确,就是要让高端键合装备行业爆发的需求得到满足,支撑公司跨越式发展和全球化布局。青禾晶元打算给全球半导体产业链提供高精度、稳定又便宜的键合装备和方案,帮助新兴产业崛起。