英伟达SerDes速率正在大踏步推进，把GPU互联带宽的天花板又拉高了一大截。现在NVLink都从56Gbps跳到224Gbps了，Rubin Ultra机柜还要更激进，直接奔着448G甚至896G去了。这就是说，传统的PCB覆铜板得赶紧升级到M9级别。因为频率太高了，原来的M7、M8板子损耗太大根本受不了。做M9的话，要求Df得低于0.001，必须得用熔融石英布替换PPO树脂，还要用亚微米级的低粗糙度铜箔才行。现在也就那么几家头部厂商能勉强做到量产。 功耗这块也是个大问题，速度提上去了功耗肯定得暴涨。以前那种风冷散热根本顶不住。为了解决这个事儿，大家就想把光电转换点离交换芯片近一点，这就让光互联技术走上了NPO、CPO、OIO这条路。NPO算是个过渡方案，能把功耗降掉一半以上，阿里云都已经在用了。CPO是中期的终极答案，预计到2026-2027年就能逐渐商用了，系统能耗能下降65%以上。OIO算是远期的愿景了，现在还在实验室阶段往产业化走呢。 英伟达下一代的旗舰产品Rubin Ultra确实是个大家伙，里面塞了144颗GPU，带宽能做到1.5PB/s。它用了4个Canister双层的电光混合组网架构，还配上了第七代NVSwitch。这就直接推着M9覆铜板和NPO光引擎往上涨。第一层Canister里面是正交背板网络，因为信号频率太高了太敏感了，背板必须得用超低损耗的M9 CCL。 第二层就是Canister之间的网络了，传输范围超出了铜互连的极限，所以只能用光来做。设计上用了3:1的收敛比，需要72颗NVSwitch来撑住带宽。光引擎这边要用648颗3.2T的NPO产品，跟GPU的配比差不多是1:4.5。这就把“光入柜内”的趋势给彻底坐实了。 英伟达在CPO交换机上已经把活儿全干完了，不管是InfiniBand还是以太网生态都覆盖到了。InfiniBand这边的Quantum X3450是全球首款量产的CPO交换机，今年下半年就要出来了。光引擎是用台积电的COUPE平台混合键合做的。以太网那边的Spectrum X平台也是今年下半年就要量产了。 光引擎这块用的是MCM多芯片模块设计和第二代3.2T光引擎，刚好填补了以太网那边的空白。 整个CPO供应链涉及的环节特别多也特别复杂。光学、电子、封装这些地方技术壁垒都很高。 供应商那边基本上都定下来了。 激光源是Lumentum和Coherent这两家；光纤连接单元有太辰光和天孚通信；光电制造和封装主要还是靠台积电； 它的COUPE平台就是下一代CPO的首选方案。 考虑到PCB升级到M9、CPO规模放量还有“光入柜内”这三个事儿都是板上钉钉的事儿，2026年咱们还是得重点盯着那些有供应链卡位优势的国内龙头公司。 M9 PCB还有CPO这两条产业链都得布局上。 不过咱们也得留点神儿，小心算力互联需求没达到预期、客户没铺开或者产品没按时量产出来；还有就是竞争太激烈导致份额掉下去。 这次分析主要是盯着英伟达的SerDes技术迭代这条线。 把2026-2027年AI算力整机柜架构怎么升级和CPO怎么落地的事儿都推演了一遍。 PCB向M9升级、光电共封装技术普及、“光入柜内”这三大趋势是清清楚楚的； 电子行业还是维持增持评级的态度； 重点还是得抓住M9 PCB产业链还有CPO光互联产业链里的核心投资机会。