2026年的“国际集成电路创新博览会”（IICIE）马上就要在深圳宝安拉开帷幕了，这次的主题是“跨界融合・全链协同”，给咱们产业带来了一个非常高规格的交流平台。我记得呢，这次博览会会在9月9日到11日举行，深圳国际会展中心就是主场。像这类博览会啊，能给IC产业带来很多新的机遇和发展动力。 9月10日还得参加一个特别的会，叫做首届集成电路产品与应用协同创新大会。这个大会主要就是聚焦未来创新产业和IC产业怎么互动协作，还有怎么把技术成果转化到应用上去。毕竟现在芯片技术升级得快，下游应用场景也变多了，上下游如果不配合起来的话，就会有很多问题。 这次大会会邀请很多国内国外的专家、学者和企业来分享经验呢。比如比亚迪、OPPO这些终端厂商都会来参加，还有紫光展锐、中兴微电子这些国内芯片设计公司也会来分享他们的技术成果和国产化进展。 话说回来呢，现在很多时候IC产业和下游应用之间有点脱节啊，协同机制不完善、技术适配性不足这些问题挺让人头疼的。这个时候就需要把大家聚在一起好好讨论一下怎么解决这些痛点了。 这次大会还打算跟博览会的展区联动起来呢。这样做的好处是能把会议研讨和成果展示结合起来互相促进。所以啊，我觉得这对咱们行业来说绝对是一次难得的机会。 再说说IICIE吧，原来叫“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”，现在升级成IICIE了。这次展览面积超过6万平方米呢，预计会有超过1100家参展企业还有超过6万名专业观众到场。展会内容涵盖了从芯片设计到晶圆制造、封装测试、核心设备材料等等全产业链的生态布局。 深圳这边跟CIOE中国光博会一起举办也很有意义啊！把“光电子+集成电路”结合起来形成一个平台，能够帮助企业触达更多高增长的赛道。 说实话呢，“后摩尔时代”的到来让芯片技术迭代升级和下游应用创新需求变得越来越紧密了。这次大会能把这些内容都讲透讲明白就太好了！我相信只要大家一起努力协同创新，未来IC产业一定能走出自己的特色道路来。 大家快点扫码报名或者预定展位吧！这次大会绝对不容错过！