SK海力士宣布将于2026年CES全球首发16层48GB HBM4芯片 引领下一代存储技术革新

随着生成式AI和大模型训练需求的快速增长,算力系统的数据供给能力正成为性能提升的关键瓶颈。如何在有限的机柜空间和功耗条件下提升内存带宽、容量密度和能效,成为数据中心和芯片行业共同面临的挑战。为此,SK海力士将在CES 2026上展示新一代存储产品组合,包括首次亮相的16层48GB HBM4内存。

作为AI产业链的关键环节,存储芯片的技术进步直接影响AI系统的性能和成本;SK海力士在CES2026的展示不仅表明了其技术实力,也预示着存储行业将迈入新发展阶段。随着HBM4等新产品的商用,AI基础设施的存储瓶颈有望缓解,为AI应用的大规模部署创造有利条件,这对推动AI技术发展和产业生态完善很重要。