韩国的三星电子，最近在得州泰勒建立了新晶圆厂，那个工厂现在是处于设备安装的阶段。给公司高管透露，把泰勒厂做到一年多后就会开始做第一批晶片。这个时候，三星还谈到了他的 2nm 制程良率比预料中进步得快，把旧的生产线转让给先进封装技术，增加产能。还提到他们打算在得州建造这个泰勒厂。这次的会议在摩根大通召开，把与会者吸引来了很多相关行业的人。到了今年年底，预计泰勒厂就能完成第一次流片。美国的韩媒 inews24 有报道提到，韩国时间本月 5 日举办了一个投资会议，三星也参加了这个会议。这次会议上给出消息，他们计划把旧的生产线转移到先进封装方面去。对这次计划中的 2nm 制程技术良率提升也很满意。IT之家报道称，三星电子要在 2026 年卖出的 HBM 产品销售额比 2025 年增加 3 倍左右，占据了 30%以上的市场份额。这次公布的目标里还有 HBM3E 价格改善的可能。有计划扩大和代工厂伙伴的逻辑芯片定制合作关系。还有人提到未来的增长点是包含先进制程、存储器、还有先进封装等解决方案。这次在 HBM4 上给大家展示了一个非常重要的增长机会。