在全球算力需求持续爆发的背景下，算力基础设施正面临技术迭代的迫切需求。
作为高速数据传输的核心组件，SerDes技术的代际升级成为推动行业变革的关键因素。
从56Gbps到224Gbps，再到未来448Gbps乃至896Gbps的演进路径，SerDes速率的提升不仅对数据传输带宽提出更高要求，也直接倒逼算力互联介质的全面升级。
技术瓶颈的突破成为行业焦点。
在速率层面，传统M7/M8级覆铜板已无法满足224Gbps以上信号的传输需求，介质损耗呈指数级增长。
行业分析显示，M9级超低损耗覆铜板（CCL）成为刚需，其要求介质损耗系数Df低于0.001，需通过熔融石英布、新型树脂材料及亚微米级铜箔等创新工艺实现。
目前，该技术仅有少数头部企业具备量产能力，市场准入门槛显著提高。
功耗问题同样不容忽视。
随着SerDes速率攀升，传统风冷散热方案已接近物理极限。
行业技术路线显示，缩短光电转换点与交换芯片距离成为核心解决思路，推动光互联技术向NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）和OIO（片上光学）阶梯式演进。
其中，NPO作为过渡方案，已在部分云服务商实现落地，功耗降低50%以上；CPO被视为中期终极解决方案，预计2026-2027年进入规模化商用阶段，系统能耗可降低65%以上；OIO则仍处于实验室向产业化过渡的远期阶段。
市场需求的明确进一步推动技术落地。
英伟达新一代AI数据中心旗舰产品Rubin Ultra采用144颗GPU构建1.5PB/s带宽，其双层电光混合组网架构直接拉动了M9覆铜板和NPO光引擎的市场需求。
技术细节显示，其正交背板网络因224G SerDes信号完整性要求，必须使用M9级覆铜板；而跨单元传输则依赖NPO光互联技术，GPU与光引擎配比达1:4.5，标志着“光入柜内”技术趋势的确立。
在商业化进程方面，CPO交换机正加速布局。
英伟达已完成InfiniBand与以太网双生态的CPO产品矩阵构建，其中Quantum X3450作为全球首款量产CPO交换机，将于2025年下半年面市；以太网端的Spectrum X平台则计划于2026年量产，采用多芯片模块设计，有望解决传统光模块在功耗、密度和成本方面的瓶颈。
供应链层面，CPO技术的高壁垒特性使得核心环节供应商地位凸显。
从激光源、光纤连接单元到光电制造与先进封装，各细分领域已形成明确的头部企业格局。
行业观察指出，技术壁垒与价值分布的高度层次化，将进一步推动产业链分工的专业化与集中化。
算力竞争的下半场，往往不是单颗芯片的性能竞赛，而是系统工程能力的较量。
SerDes速率跃迁引发的“材料升级、架构重构与供应链重塑”，正在把算力基础设施推向更高带宽、更低能耗的新门槛。
能否在关键材料、光电集成与工程化交付上实现协同突破，将决定相关产业链在新一轮技术周期中的位置与份额。