马斯克刚在推特上说了，特斯拉要跟SpaceX搭伙，直接把两座芯片厂建在了美国德克萨斯州的奥斯汀市。这事儿叫“Terafab”计划，特斯拉和SpaceX都官宣了。马斯克当时讲了，这主要是因为全球现在缺芯片，他们两家业务发展太快，老用人家的根本来不及。 首座工厂是给地面设备用的，专门生产自动驾驶汽车和仿生机器人用的那种高集成度半导体芯片。这种芯片在极端环境下也得靠得住，特别是耐高温、抗辐射这俩方面得达到航天级标准。第二座工厂就更厉害点了，主要搞太空环境用的芯片，打算装备在马斯克搞的那个轨道数据中心上。这数据中心每年能提供1太瓦的算力，相当于现在美国全国算力总量的两倍。 负责人马斯克在说明会上直说了，传统芯片生产模式跟不上他们的商业扩展速度。“要么咱们自己建超级工厂，要么就等着长期缺芯片。”他还特别提到了太空芯片这块儿得突破材料科学极限。团队现在正跟几家供应商合作弄新材料呢。 这计划也顺便把SpaceX在芯片领域的布局说清楚了。以前大家都以为特斯拉自己单干芯片研发，现在看来两家得在奥斯汀基地共享资源了。工程师也透露说，太空数据中心用的芯片架构要用上三维堆叠技术，这样单位体积能塞进去更多算力。 听说内部文件写着呢，“Terafab”已经开始找地勘测了，预计2025年前能把首期建设搞定。这两座厂打算做成模块化的样子，以后技术一变就能马上改生产线。有分析师说这种垂直整合模式很可能会改变全球半导体产业格局，尤其是当计算需求从地面蔓延到太空的时候。