隆扬电子:未来电磁屏蔽和铜箔市场肯定会越来越大,但中间的机遇和挑战也都不小

2026年2月26日,隆扬电子给天弘基金、哲云私募和东吴自营在内的13家机构开了一场特别的会,专门介绍公司最新的发展动向。傅青炫董事长在会上重点谈了2025年的两次收购,他把常州威斯双联和苏州德佑新材都给拢了进来,这两家本来就是做电磁屏蔽材料的,跟隆扬的主业很对路子。傅青炫说并购最大的好处就是优化资源、降低成本。整合了供应链后,能把采购和生产这两个环节打通,成本自然就能降下来。研发方面也有好处,技术积累多了,研发团队也能拧成一股绳,推出新品的速度就更快了。还有客户资源这一块,并购后两边的客户可以互相使用,能把市场份额做得更大。公司也特意强调了,虽然是收购了公司,但被收购的这两家还是要独立经营,这样才能并行发展出更大的协同价值。 关于大家都在盯着的铜箔业务,董事会秘书金卫勤讲了讲进展情况。公司现在正在往信号高频高速这块使劲布局。虽然已经给部分客户送过样品订单了,但产品还没通过验证,还没开始大规模生产。金卫勤把铜箔当成了公司的“双轮驱动”,以后还会在研发、招人、团队建设还有花钱上一直投下去。具体怎么做要看项目进展和行业情况。产能布局方面,第一个“细胞工厂”已经在江苏淮安落地了。施翌说了说铜箔产品的优势,表面粗糙度低、结合力好,这是因为公司在工艺路线上选得不一样。 隆扬电子主要就是做电磁屏蔽材料和一些绝缘散热材料的,主要卖去3C消费电子和新能源汽车领域。他们现在是并购和自主研发两条腿走路。这次调研活动让机构投资者更清楚地看到了公司的战略方向。未来电磁屏蔽和铜箔市场肯定会越来越大,但这中间的机遇和挑战也都不小。怎么用好并购带来的好处,怎么在铜箔这块取得突破,这就是隆扬电子接下来要操心的事儿。市场有风险投资需谨慎,本文信息仅供参考不构成个人建议。