咱们先说说芯片这事儿，京研技术给芯片穿上了一层“防护服”，主要是想让它们的寿命能延长。在怀柔科学城有个中科飞龙公司，他们搞了个微机电系统（MEMS）芯片封测公共服务平台。这个平台正在给那些只有米粒大小的MEMS传感器芯片穿上“防护服”，好给它们提供长达一年的真空保质期。你知道吗，日常生活里，MEMS传感器随处可见，像手机里的加速度计、陀螺仪还有麦克风这些部件都是这种微米级的机械电子系统。这些传感器越做越薄了，能集成到芯片里面，用起来场景也多了。不过长时间用下来就会有个麻烦事儿——空气对它们的影响很大。就拿红外传感器来说吧，要想测得准，里面的气压和湿度可不能乱变；还有加速度计呢，哪怕只进去一点点空气，到了微米甚至纳米这个尺度上，阻力就会变得很显著。中科飞龙的总经理吴双就说了，这对芯片封装技术的要求实在是太高了，必须得让芯片内部一直保持稳定的真空环境才行。 但话说回来，再好的焊接工艺也没法完全堵住空气进去的路。吴双表示，不能只想着“堵”，还得靠“锁”和“吸”来解决问题。他们研发团队琢磨出了一套封焊工艺，把漏气率降下来；还用了特殊的结构胶做内部焊料；再在盖板上溅射一层吸气剂把漏进来的氧气、水汽和氢气给吸住。这几招打下来，芯片内部的真空度从原来的一周延长到了一年。经过近两年的研发磨合，现在的MEMS传感器在灵敏度和噪声方面已经不输给国际一流产品了。这就帮咱们在特高压、航空航天和气象检测这些关键领域实现了自主可控。 将来这项技术还能帮上人形机器人、无人驾驶和低空飞行这些新行业的大忙。这次突破也多亏了国产设备的给力支持。中科飞龙用的高真空共晶焊设备是一家北京企业研发的；维持真空的吸气剂也是国内产的，性能特别好。到了2025年底的时候，中科飞龙在高气密性真空封装这块技术上有了突破关键节点。现在这条中试产线就在怀柔科学城建成了，既满足自己的生产需求也对外开放服务。吴双介绍说这就叫公共服务平台嘛！每年能封装3万片高端MEMS芯片呢！他们的目标是把从设计、制造到先进封装这一整条产业链给构建起来。接下来他们还得琢磨怎么提高晶圆级封装的批量化能力，好进一步降低成本、缩小尺寸给全国各地的高端微纳器件产业撑腰打气。