三星这次真是给自己脸上贴金了，放出了一个豪言壮语：计划到2031年把1nm芯片给量产出来，还打算扔掉之前用的GAA技术，改用一种叫Forksheet的新工艺。要知道现在在芯片代工这块儿，台积电稳坐头把交椅，三星只能屈居第二。虽说看起来两者差距不大，但数据可不会骗人，台积电在市场份额上可是三星的10倍之多。更让人意外的是，全球做5nm及以下工艺的芯片，台积电一家就包办了90%以上的活儿，三星连10%都不到。三星为啥混得这么惨？原因很简单，就是在技术先进程度上注水太严重，造出的良品率太低。结果呢？原来的老主顾像高通、英伟达这些厂商都纷纷转投台积电的怀抱。这下可好了，三星是既着急又恐慌。 到了3nm这档口，三星决定搞激进动作，直接采用了先进的GAA晶体管技术，而这时候台积电还在老老实实地用FinFET。更有甚者，三星还想提前半年把3nm量产出来，一心想扭转颓势。可结果呢？还不是良率依旧非常低，根本没人敢用。到了2nm阶段更是拼了命地想要赢回来，但情况依旧不容乐观。现在来看，无论是苹果还是高通这些大客户都把宝押在台积电的2nm上了。 那问题来了，在这种情况下三星到底该怎么办呢？能不能追上甚至赶超台积电呢？最近有媒体报道说三星制定了新的计划，明确要在2031年把1nm制程给搞出来（SF1.0），据说又要比台积电领先一步。而且这次的1nm工艺上，他们也打算把现在用的GAA技术给换了下来，转投Forksheet这种新技术的怀抱。按照三星自己的说法，Forksheet比GAA更胜一筹。 为什么这么说呢？因为它能让晶体管之间的距离缩到极限点上，让密度提升得更多。这样一来不仅能提升整个芯片的性能表现，还能把功耗给降下来。不过话说回来吹牛谁不会啊？关键还是要看最后到底行不行得通。三星这几年吹的牛可不少了，从3nm吹到2nm，如今又到了1nm这一步最后还得用实际技术说话才行啊！只要你的良品率上去了、性能变强了、功耗变低了那客户自然就愿意买单啦！ 2025年的数据也说明了一切：全球芯片代工市场这块蛋糕里，三星再次下滑了3.9%，份额只剩下7.2%。反观中芯国际增长了16.2%，份额已经达到了5.32%。这样一对比差距就出来了：中芯离三星只有1.9%的差距了。所以如果三星再这么没谱地放卫星却实现不了目标那估计连第二名都保不住喽！