2026年3月13日，作为AWE 2026的重头戏，一场主题为“创新驱动・链动全局”的中国家电产业链大会在上海召开。会上，来自安徽聆思智能科技有限公司芯片产业部的副总裁徐燕松作了题为“端侧AI赋能智能硬件发展”的演讲，深挖AI在家电行业遇到的难题，提出把算法和芯片设计紧密结合的办法，还介绍了公司的芯片布局和产业合作情况。 家电行业想让AI落地，普遍得面对三大难题。徐燕松说，一个是实时性和多模态的问题。算力对厂商来说意味着高成本，可用户体验要求必须实时，这就需要找到平衡点。第二个是隐私问题。AI功能多了，语音空调这种东西在欧洲卖的时候，为了合规，得用离线语音方案，现在怎么包装这些智能服务的业务模式还没搞清楚。第三个是场景需求跟产品标准化的冲突。大家都想AI带来新体验，可家电是大规模生产的标准化产品，这就有了矛盾。 除了技术上的坎儿，产业链协同也是块绊脚石。徐燕松举了个例子：现在做AI芯片的厂商挺多，大家都在推自己的芯片，但芯片厂商只做芯片，落地要效果和功能，到底是算法还是模型说了算？模型厂商不看算力，他们不管多少算力符合整机厂需求，所以效果很难预测。另外，AI算法要差异化定制很难实现。还有，芯片里NPO算法的移植也非常复杂，综合成本高。 为了突破这些难点，聆思拿出了一个解决方案——让算法和芯片深度耦合设计。作为做了十几年AI的公司，他们坚持“算法先行”，先预判两年后的算力需求再反过来看芯片架构设计，保证二者能强关联且兼容。公司还在云端布局了AI能力来覆盖传统功能和大模型优化以及自建能力。目前已经有了“AI技术—平台IP—场景芯片—客户终端”的完整体系。 智慧家庭大脑是聆思的重点布局方向。依靠深度耦合的芯片设计，他们在家电语音交互、大屏蓝牙语音、儿童教育等多个市场都拿下了第一。 未来规划上，徐燕松提出两步走策略。一方面快速布局家庭大模型入口统一数据体验；另一方面稳步切入具身智能整合产业链。 具身智能芯片缺口大的情况下，徐燕松透露了公司2026年下半年要推出端侧大模型芯片的计划。这款芯片会在架构可编程、Transformer算子硬件化、低功耗高内存扩展上有大突破。 演讲最后徐燕松总结道：AI正在全面重塑家电产业，未来会形成以智慧家庭大脑为核心的多设备协同格局。所有家电产品都将被AI重构，家庭服务机器人会变成家庭核心大件。在这种趋势下，聆思会继续用端侧AI技术跟芯片方案当纽带联动头部家电企业推动低成本高体验的智能硬件落地。