当前数据中心行业面临严峻的散热挑战。随着AI训练规模从数十张显卡扩展至数百张，单个GPU芯片热设计功耗已突破700瓦，部分高性能机柜功率密度预计2029年将达到1兆瓦。传统风冷技术因散热效率低、能耗高，已无法满足高密度算力设施的需求。
数据中心CDU产业的快速发展反映了全球信息技术基础设施的深刻变革。从空气冷却到液体冷却的技术演进，不仅改变了散热方式，更是对算力爆炸、能源约束和可持续发展多重压力的系统性应对。在AI浪潮推动下，液冷技术已从可选项变为必选项。随着液冷技术的成熟和成本下降，其在全球数据中心中的渗透率将不断提升，CDU等核心组件的市场前景也将更加广阔。这为产业链企业带来机遇，也为全球数据中心的高效、可持续发展奠定基础。