盛美上海近日公布2025年度财务报告，业绩表现稳健。公司全年营收67.86亿元，同比增长20.80%；净利润13.96亿元，同比增长21.05%，增速高于行业平均水平，显示其半导体产业链中的地位持续提升。 盈利能力上，公司整体毛利率达47.48%，其中电镀设备毛利率60.04%，清洗设备毛利率44.54%，均保持行业领先水平。先进封装湿法设备毛利率24.93%，显示该领域竞争较为激烈。 中国大陆市场贡献了64.74亿元收入，占总营收的99.55%，同比增长19.68%。海外市场收入0.29亿元，占比0.45%，仍有拓展空间。 产品结构上，清洗设备收入45.06亿元，占比69.28%，同比增长11.06%，仍是主要收入来源。电镀设备收入16.61亿元，同比增长46.05%；先进封装湿法设备增长37.04%，成为新的增长点。 全球市场方面，公司电镀设备市占率8.2%，排名全球第三；清洗设备市占率8.0%，排名第四。该成绩在国际竞争激烈的半导体设备领域实属不易。 技术研发取得多项突破： - 清洗设备：SAPS兆声波清洗技术解决晶圆翘曲问题；TEBO技术实现28nm及以下晶圆无损伤清洗 - 电镀设备：多阳极局部电镀技术实现毫秒级切换；三维堆叠电镀设备满足高深宽比需求 - 高温SPM设备颗粒控制达国际领先水平，26nm工艺颗粒数少于10颗 作为专业设备供应商，盛美上海专注于为芯片企业提供定制化解决方案。未来公司将继续加强高端设备研发，推进平台化战略，在巩固国内市场的同时拓展国际业务。
盛美上海的业绩增长不仅体现财务数据上，更反映其技术实力和市场定位的优势。面对全球产业变革，公司需要在技术创新、交付能力和国际化运营上持续提升，将短期增长转化为长期竞争力。