长光华芯回应供应链关切:依托五大材料体系与IDM能力,加快对接全球光通信客户

近期,受地区冲突和地缘不确定性影响,全球部分关键半导体制造环节的交付风险引发市场关注。有投资者提出,高端SiGe代工产能高度集中——若对应的企业出货受阻——可能影响高速光模块交付。在此情况下,具备砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等高端光芯片制造能力的国内企业,或将成为海外客户的新选择。

在全球科技产业链深度调整的背景下,核心技术自主创新是保障产业安全的必由之路。长光华芯的实践表明,中国企业通过材料突破和全产业链整合,完全有能力在高端芯片领域取得突破。这个案例也为全球科技合作提供了新思路——只有坚持开放共赢与技术自立相结合,才能构建更具韧性的数字经济基础。