复旦大学原子层半导体技术在轨验证成功 新型抗辐射芯片将推动卫星通信革新

随着航天科技快速发展,卫星通信系统的可靠性面临重大挑战。太空中的高能粒子持续轰击会导致传统电子器件性能下降甚至失效。据统计,约40%的卫星故障与辐射损伤有关。现有抗辐射技术主要通过增加防护层或冗余设计实现,但这会增加重量和能耗,严重影响卫星的载荷能力和续航时间。

空间技术的进步既需要火箭与卫星平台的迭代,也离不开关键电子器件的突破。此次原子层级抗辐射射频系统的太空验证表明:通过材料与器件创新提升系统性能,可能成为提高航天任务可靠性与经济性的重要途径。随着在轨验证扩展和工程能力增强,更轻、更持久、更节能的卫星通信系统将加速落地,为全球互联与深空探索提供更坚实的技术支撑。