苹果转身走了,高通这日子肯定不好过

虽说这次有四家公司在股价上互有涨跌,苹果微涨0.4%,高通跌了1.6%,博通更是大跌4.7%,但这并不代表什么新局面马上就到来了。毕竟供应链这块的洗牌才刚刚开始。这事儿还得从2017年说起,当年苹果和高通因为专利费的问题闹翻过,一直到2019年还在打官司。不过苹果算了笔账,觉得要是完全断供,自己的iPhone肯定要缺货,所以才选择了休战。这中间双方达成了个协议,高通得供货到2024年,苹果才有时间搞自己的研发。 所以在2021年11月那场投资者日活动上,高通的高层就放话说,假设苹果的营收在2025财年缩到最窄。那时候他们就开始琢磨着降依赖了,把对苹果的收入比重从三成一直砍到了两成不到。到了2023年,最新一代iPhone里用上高通基带的比例只剩20%了。这看似是未雨绸缪,实则是给了对手很大的冲刺空间。 其实苹果为了自研早就开始布局了。早在2018年,他们就在高通总部隔壁的圣地亚哥悄悄开了办事处招人;2019年又花10亿美元把英特尔的基带资产买了下来。加上后来在全球设立的多个无线研发中心,把射频、天线这些技术全都掌握在了自己手里。 Strategy Analytics的数据能说明问题:高通的收入里有超过40%是靠苹果和三星贡献的。特别是在2022财年,光是苹果一家就给高通贡献了92亿美元。这可是实打实的“现金奶牛”。全球蜂窝基带市场也是高通一家独大,他们占了59%的份额,联发科只有29%,三星LSI更是不足一成。一旦苹果转身走了,高通这日子肯定不好过。 现在苹果正加速把供应链里的“别人的芯片”换成自家的方案。目标定在了2024年底或者2025年初,首款自研的蜂窝调制解调器要正式量产。到时候高通基带在iPhone里的主角地位肯定就没了。苹果甚至还在推进另一项替换计划:2025年把博通负责Wi-Fi和蓝牙连接的SoC彻底换成自研的部件。 这颗“三合一”的芯片真把市场给震动了。它把5G蜂窝、Wi-Fi 6E和蓝牙低功耗这三个功能集成到了同一颗芯片上,体积更小、功耗更低,还能把供应链搞简单点。消息一出,资本市场立刻用脚投票了。 不过这条替代之路并不容易走。散热问题很严重,功率一飙升机身就发热厉害,导致良率一度下滑;电池寿命也受到了影响,信号强度不足就得频繁搜索基站待机耗电自然增加;还有运营商认证这一关特别麻烦。iPhone已经覆盖了175个国家100多家运营商了,每换一个新基带都得重新跑认证流程。业内普遍预测即使到了2024年首款自研基带落地了,苹果也不会一刀切全换的而是会采取混用策略慢慢过渡。 未来三年iPhone的基带芯片格局会是怎样呢?很可能是“高通+自研”并存、逐步减量的局面。博通那些老牌供应商要是拿不下苹果的新订单份额肯定会被中国厂商或者联发科反超掉的。