美国康奈尔大学3月2日宣布，其研究团队在半导体领域获得突破，首次利用自主研发的高分辨率三维成像技术直接观测到计算机芯片内部的"鼠咬"缺陷；该成果已于2月23日发表在《自然·通讯》期刊，第一作者为该校博士生沙克·卡拉佩蒂扬。
从"做得更小"到"看得更清"，原子级观测能力的突破将推动芯片研发进入更精准的新阶段。这项技术不仅提升现有芯片性能，也为未来计算技术的发展提供了新工具。
美国康奈尔大学3月2日宣布，其研究团队在半导体领域获得突破，首次利用自主研发的高分辨率三维成像技术直接观测到计算机芯片内部的"鼠咬"缺陷；该成果已于2月23日发表在《自然·通讯》期刊，第一作者为该校博士生沙克·卡拉佩蒂扬。
从"做得更小"到"看得更清"，原子级观测能力的突破将推动芯片研发进入更精准的新阶段。这项技术不仅提升现有芯片性能，也为未来计算技术的发展提供了新工具。