高性能球硅把M6级以上高速覆铜板用得得心应手，市场需求一直往上涨。这个球硅说白了就是球状的二氧化硅粉末。生产这种粉末的方法有三种：火焰法、直燃/VMC法还有化学法。火焰法是用火焰把材料熔了再弄圆，直燃法是拿VMC（Vaporized Metal Combustion）的原理把东西弄圆，化学法则是通过化学反应来塑形。高性能的球硅通常都很细，中位粒径在3微米以下，而且表面改了性质，大多是直燃法或者化学法做出来的。火焰法弄出来的不太够格上M6级高速覆铜板，这时候就得给产品加点直燃法或者化学法的料才行。现在因为改性、颗粒细、纯度高还有形状好看，像高频高速、HDI基板这些高端板子都喜欢用这种改了性的高性能球硅。 把这种高性能球硅和树脂混在一起，就能给高频高速覆铜板、HDI基板还有类载板、IC载板这些高性能板子带来好电性能，介电常数很理想，损耗也特别低；要是当芯片下面的填充胶材料，还能降低CTE，让胶水流动性更好、粘得更牢。这几年因为下游设备越做越高级，覆铜板对各种无机材料的需求蹭蹭往上涨。高性能球硅的占比也是一年比一年大。 新思界产业研究中心在《2026-2030年高性能球硅行业深度市场调研及投资策略建议报告》里说得明明白白：到2025年，那些用来做板子的硅微粉里头，高性能球形硅微粉的比例能超过50%。在技术方面，现在国内主要搞火焰法做的东西，产品档次不算太高。 反观日本那边的公司，比如雅都玛就把重心挪了一下。他们把手头火焰法的产能给收了缩，研发经费也省了下来；反过来把钱和精力全投到了VMC法这种球形硅上。这么一来二去，日本厂商就慢慢把高性能球硅这块市场给占了。国内也有像苏州锦艺新材料科技股份有限公司这样的厂子在努力追赶。他们加大研发投入力度后成了既懂火焰法又懂直燃法的多面手，能给高端板子供货。 虽然最近整个覆铜板上下游的市场行情不太稳当起伏不小，但只要能用到高频高速覆铜板、IC载板这种高科技产品的高性能球硅——尤其是那些用直燃法/VMC原理或者化学合成法做出来的好货——日子过得还挺滋润一直保持增长。 随着终端设备越来越先进和普及，覆铜板对各种无机功能材料的胃口就越来越大了。在众多材料里头高性能球硅的份量也越来越重。