前阵子，硅来半导体（武汉）有限公司也就是咱们常说的硅来，给客户交了一批货。这可不是普通的设备，是专门用来加工碳化硅衬底的超大尺寸激光剥离设备。这批设备可是给行业打了个样，说明咱们华中科技大学激光学科的研发团队琢磨出来的这一套法子确实能行，算是成功通过了大工业化的考验。 这帮搞技术的其实就是激光系出身的，对这行特别熟。面对那种莫氏硬度能有9.5的硬货——SiC单晶，他们搞出了自家的激光剥离技术，一口气把6寸、8寸还有12寸的设备都给推出来了。跟别的厂比起来，他们的路子特不一样。硬件这块儿设计得很巧，没用那种好几台独立光源堆在一块儿的老法子，直接上了SOC组合光源，集成度高、也稳当。为了防出错，他们还配上了自由曲面光路整形技术，再加上那个“白光干涉面形检测 反演算法补偿”的东西，这设备的可靠性那是没得说。 有了这些核心技术在里面撑着，不管你是要做多硬的材料还是多精细的加工活，它都能接着干。而且这机器特别皮实耐用，不怕磨损也不怕环境干扰。你要是家里地方不够用也没关系，单台只要1.2米乘1.4米这么大一坨就能搞定所有切割步骤和上下料工作。 再看实际干活儿的情况。效率这块儿真不是吹的，拿8寸片子来说吧，整个剥离过程用不了15分钟就能搞定；原料损耗也低得吓人，单片也就60到80微米左右；最关键的是还不用再费那劲用那些化学试剂了。算下来出片量能多30%，成本能少50%。 现在第三代半导体风头正劲，特别是碳化硅这种材料特别火。因为它禁带宽、熔点高、导热也快，所以新能源汽车、智能电网、5G通信这些地方都离不开它。做8寸或者12寸的衬底能把芯片做得更大片一点，同样的时间里就能多做不少芯片出来。 凭着这套过硬的技术本事，硅来很快就在圈子里混出名堂来了。短短半年不到就卖出去了好几十套设备。因为设计做得很模块化，跟上下游配合得也好，现在已经实现大规模生产了。现在做个几十台设备才28天交货周期。以后说不定还能压缩到14天。 资本方面也挺给力，武汉帝尔激光科技股份有限公司已经入股进来当战略投资者了。帝尔激光本来就在激光精密加工这块儿做得很厉害，这次强强联合肯定能让硅来在这个赛道上更有竞争力。 往后咱们公司肯定会把目光盯在半导体激光装备这个核心领域上。继续把SoC光源还有自由曲面光路这些技术打磨得更精细一点；还要跟帝尔激光多合作多创新。 最后咱们打算用更好的技术和好的服务来帮衬衬底产业的发展；推动好几个领域的技术都发生点大变化。