先给大伙儿捋顺个事儿，“国产芯片只能造90nm”这话其实就不对头，咱先把话说开了。这阵子朋友圈里传得挺凶的消息说“国产的DUV只能做到90nm”，有人还顺着这条线往深里推，觉得“14nm全是靠进口的设备撑着”，甚至断言“28nm都做不出来”。其实这逻辑看着严实，实际上却忽略了一个大前提：中芯国际那座14nm工厂虽说确实买了ASML的DUV光刻机，但把机器买回来这事儿本身就等于把“钥匙”攥在咱们手里了。美国现在能管得住不让ASML卖EUV，可它拦不住已经在海上漂着的DUV；就算以后再出更狠的禁令，只要设备已经在咱们厂房里头，照样能用现有的库存接着造14nm的芯片。 再说具体点，到了2022年12月的时候，中芯国际手里头的DUV机台已经买了30台往上了，覆盖的全是14nm及以下的制程。荷兰那边也给了个准信儿：“现有的协议不会拦住中芯2023年的购机计划。”只要钱到位、货能顺顺利利进来，DUV机台还能往上涨。只要机器够多，“美国那边禁到脚软，我们这边照样把14nm的产能扩到爆”，这就不是一句空谈。 还有个更有意思的角度是封装技术。当工艺逼近物理极限的时候，封装反倒是个新的大战场。华为搞的叠加芯片专利还有国内的芯粒技术这些法子，都能在14nm的基础上“搞搞加法”。可以把多个小模块堆成一个大算力单元；也可以通过扩大面积或者缩小功能单元的方式，把7nm甚至4nm的性能硬塞进14nm的框架里。换句话说，咱们不一定非得盯着更先进的制程不放松，照样能在高端市场里搅局。 总结起来就是一句话：“国产只能90nm”这说法只是纯国产设备的极限，那绝对不是中国半导体行业的上限。只要DUV光刻机还在咱们手里攥着，只要封装和芯粒技术还在持续变着法儿更新迭代，“14nm量产、28nm扩军、更先进节点的变通方案”就不会断档。制裁顶多能让咱们的脚步慢一拍，绝不可能把咱们手里的机器和技术积累给拿走。 下一轮要是真较劲，“战场”可能不在晶圆厂里头，而在封装线上头——到时候看谁愿意把这个“饭碗”端得更稳、端得更久。