特斯拉CEO马斯克刚宣布要搞个世界最大的晶圆厂，这招可是要把台积电压在身下的架势。他在推特上放了狠话，说那个名叫TeraFab的万亿级芯片超级工厂，7天后（也就是3月21日左右）就要开始动工了。马斯克还调侃说，以后在2纳米芯片的工厂里，他能一边吃汉堡一边抽雪茄，这简直是要颠覆半导体行业几十年的洁净室标准。其实这事儿马斯克也早有盘算，特斯拉对算力的需求就跟无底洞似的。马斯克说过，为了支撑全自动驾驶FSD、人形机器人Optimus、无人驾驶出租车Cybercab还有超级计算机Dojo这些业务的爆发增长，每年得要1000亿到2000亿颗AI芯片。现在台积电和三星建新厂都要等五年，马斯克觉得这根本就是在拖后腿，跟不上他的步伐。 这个“TeraFab”的目标可不小，它不光是要超越台积电在中国台湾的产能。按照计划，这工厂每月能生产超过10万片晶圆，以后还能扩展到每月100万片。最终目标是要把每年1000亿到2000亿颗芯片生产出来，把台积电给比下去。而且这工厂还打算打破传统的分工模式，把逻辑芯片制造、存储芯片生产还有封装测试全弄到一个园区里去干。 最让人震惊的还是马斯克那句“一边吃汉堡一边抽雪茄”。他觉得没必要搞什么极端干净的无尘车间了。他提出了个“晶圆隔离”的点子，想把晶圆密封起来加工代替整个车间的洁净度要求。不过英伟达的CEO黄仁勋觉得这根本不可能实现，他说建造先进芯片工厂哪有那么容易，根本达不到台积电的良品率。笔者也觉得这只是妄想。 面对这么高的技术门槛和上千亿的投资成本，大家普遍觉得特斯拉不可能完全从头开始搞。最靠谱的办法就是自己建工厂再找别人合作。特斯拉肯定还得找台积电、三星或者英特尔这些大厂谈合作。眼下AI5芯片已经让台积电在亚利桑那州的工厂和三星在泰勒的工厂代加工了。 造芯片到底多难啊？这绝不仅仅是扩建厂房那么简单。一颗指甲盖大的芯片里面得塞上亿个晶体管，这些晶体管还得通过几千米长的金属线连在一起。这可是涉及50多个行业的超级产业链，得经过2000到5000道工序才行。最关键的是基础材料得提纯到99.9999999%（也就是俗称的9个9）的纯度才行。 然后在绝对干净的无尘车间里循环几十上百次光刻、刻蚀、沉积这些步骤。尤其是那个7纳米以下的先进芯片必须要用极紫外（EUV）光刻机来搞光刻。这种设备技术复杂得很，全球只有几家公司能做。整个过程对环境干净度和工艺稳定性要求极高，稍微有点灰尘或者温度变化都能让整片晶圆报废。 总之马斯克宣布TeraFab已经是在全球半导体产业扔了个大炸弹。这既是特斯拉为了保住自家AI梦想而做出的一次垂直整合豪赌，也符合美国制造业回流的战略需求。如果成功了，它能改变特斯拉的供应链格局；如果失败了，那可就成了史上最赔钱的项目了。等到本月21号项目细节公布后，全世界都在等着看马斯克这次赌局到底赢还是输。