材料微观结构的精确表征，是理解其性能来源的关键；尽管高分辨率透射电子显微镜（HRTEM）能够实现原子级观测，但在金属有机框架（MOFs）等电子束敏感材料上，长期面临成像困难：材料在电子束照射下容易发生结构破坏，导致分辨率受限，从而影响新型功能材料的开发与研究进度。研究显示，电子束损伤主要来自三类机制：高能电子碰撞引起的原子位移、局部升温带来的热效应，以及化学键断裂导致的辐射分解。传统做法如降低加速电压或采用冷冻技术，虽可在一定程度上减轻损伤，但往往伴随分辨率下降，或只能缓解某一类损伤，难以满足精细表征需求。
从“看得见孔道”走向“看得清原子”，低剂量原子分辨率表征能力的提升，正在为材料研究打开新的窗口。随着表征方法与材料设计相互迭代，更多过去因电子束损伤而难以解析的敏感晶体，有望进入可精确解读与可理性优化的研究范围，从而加快从机理认识到应用落地的转化。