据深圳商报读创客户端的钟国斌3月19日晚间报道，中微半导、佰维存储还有汇成股份这三家科创板上的集成电路产业链公司正式发布了2025年的年报，不光芯片设计、存储模组，连封测环节都有好消息传出。先看中微半导，这家做MCU的厂商一直在搞研发，光是2025年就把22个新产品给推了出去，出货量猛增，全年芯片卖出去了近40亿颗，这可是史上最高纪录。利润这块也变好了，综合毛利从30%一下子拉到了34%，全年营收干到了11.22亿元，同比涨了23.09%。再看佰维存储，赶上了全球存储芯片行业的好日子，从2025年第四季度开始业绩就爆了，2026年前两个月赚的钱预计是2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示他们当年在研发上砸了6.3亿元，多了41.34%，自研的eMMC主控已经能批量供货了，Mini SSD还拿了国际大奖。封测领域汇成股份新产能投用了，客户订单多了，营收同比涨了18.79%，现金流净额涨了38.25%。公司研发也在加码，投入首次突破了1亿元。盛美上海作为半导体清洗设备龙头也在3月20日发了个公告，说准备3月底开业绩说明会。 那128家科创板的集成电路公司占据了A股同类上市公司的六成以上，产业链上下游配套齐全。他们在“卡脖子”技术上发力，整个板块2025年预计合计营收能超3600亿元，同比增长25%；净利润超270亿元，同比大增83%。“十五五”规划纲要草案提出来了，集成电路被列为新兴支柱产业之首，现在正处于规模化发展阶段。