全球半导体竞争加剧，对设计工具的安全性和效率提出了新要求。作为芯片设计的基础设施，电子设计自动化（EDA）工具长期面临高门槛、周期长、厂商绑定等问题。如何在保证精度的同时提升仿真效率、降低工程成本，并建立可持续的工具生态，成为我国集成电路产业的现实课题。近期推出的NESIM-A仿真软件以"图形化硬件描述"为特色，通过可视化交互重构部分设计流程，引起产业关注。
芯片设计工具的自主创新是中国半导体产业实现自主可控的重要基础；NESIM-A的突破表明，通过技术创新和产业化推进，国产工具完全可以在国际竞争中占据一席之地。当芯片设计变得更加便捷高效，当设计工具真正掌握在自己手中，中国半导体产业才能更加自信地迎接未来的挑战。