为了顺应国内辐射固化胶粘剂快速发展的需求和趋势，由粘接资讯和新材料产业联盟牵头，决定在2026年慕尼黑上海电子生产设备展举办“2026（第六届）辐射固化胶粘剂及减粘胶技术创新论坛”。该活动计划把论坛放在3月23日上海举行，具体详情可以查看下图链接。会议把辐射固化胶及减粘技术的研究与应用作为主题，邀请15位资深专家进行硬核技术报告的发言，还有260名来自国内外知名电子胶企的精英代表已经报名参加。这些企业包括汉高、富乐、3M、德莎、艾利丹尼森等逾20家单位。除了论坛外，主办方还打算在3月24-25日同期举办“第三届汽车电子、低空经济、机器人等高端电子用胶创新论坛”，具体报告信息可以关注后续发布。 活动还荣幸地邀请到一位有着20余年UV减粘胶和丙烯酸压敏胶研究经验的博士专家，为大家带来名为《UV减黏胶带开发中常见误区》的重磅演讲报告。该报告内容整理出了三部分核心纲要：UV减黏胶带应用概述、UV减黏胶带产业应用时常见缺陷，以及UV减黏胶带开发常见误区。 组委会也邀请了巴斯夫、瀚纳瑞、三木、强力新材等多家单位做报告发言。苏州大学、哈工大无锡新材料研究院也参与其中。主办方把辐射固化胶企业在新产品开发和新应用推广过程中遇到的普遍难题、热点问题作为重点讨论内容。欢迎行业同仁积极报名参加这个活动，并与这些资深专家进行互动交流和深入切磋。 如果大家想要详细了解会议议程安排和具体主题发言与讨论内容的话，请留意后续更新的官方信息。