嘿，大家都在说存储芯片的市场又要炸开锅了，特别是AMD(AMD.US)想跟三星电子联手来保住HBM的供货。咱们智通财经APP听说了个劲爆消息，有媒体把消息源给挖出来了，说美国那边搞PC和数据中心高性能芯片的AMD大佬苏姿丰，下周要去韩国会会三星电子的会长李在镕。大家都在猜，他们俩到底要聊啥呢？说白了就是打算把那个专门用来做人工智能芯片组件的高带宽存储HBM给死死攥在手里。 你想想看，现在AI芯片这块市场规模已经有万亿美元了，英伟达(NVDA.US)一家独大，差不多占了90%。AMD想在这种情况下从英伟达手里抠下一块肉吃可不容易。不过这次和三星合作，能给AMD带来点现实好处：供应链不用老是提心吊胆。韩国那边的媒体透露说苏姿丰是3月18号到的韩国，见面的对象除了李在镕，还有Naver的首席执行官崔秀妍。Naver也没藏着掖着说见面是定好了的，就是具体细节不方便透露。三星那边呢？拒绝对这件事发表意见。 为啥大家都这么关注苏姿丰跟李在镕见面？因为现在存储芯片太缺货了。HBM、DRAM还有NAND这些东西需求都在疯涨。谷歌那边搞了个超级大的TPU AI算力集群，英伟达那边的GPU算力也很猛，这些都离不开HBM这种高性能内存。除了HBM，谷歌和OpenAI这些公司扩建数据中心还得买大量的服务器级DDR5内存和企业级SSD硬盘。 希捷和西部数据是主打大容量HDD的，闪迪主要搞eSSD，真正占着核心地盘的还是三星、SK海力士还有美光这三大厂商。他们正好卡在HBM、服务器DRAM和高端SSD这几个关键位置上，“AI内存存储栈”这块大蛋糕大家都能吃上一口超级红利。 有知情人士说苏姿丰除了找三星聊生意外，还会找Naver的崔秀妍聊更广泛的AI算力合作。韩国媒体透露了个大概情况：苏姿丰要跟李在镕讨论怎么扩大数据中心半导体供应、怎么推动三星建设以AMD GPU为核心的AI基础设施，还有在下一代计算技术和先进制程芯片代工上怎么合作。 巧的是这次她去三星的时间正好赶上英伟达的开发者大会GTC举办当周。GTC可是个超级大的科技盛会啊，从3月16日一直办到3月19日。 这么看来AMD和三星的“潜在结盟”对双方都很重要。对于AMD来说这可是为了确保整个AI系统能按时交货的关键合作。他们现在已经不满足于搞零散的芯片了，直接把竞争重心抬升到了类似英伟达那种“NVL72”一样的整机柜级系统。2026年要推出的Helios AI服务器集群就是直接冲着英伟达的“机柜级AI基础设施”去的。 就在2026年CES这个大家伙上（国际消费电子展），AMD给大家看了MI440X和MI455X这两款专门用来企业级大型数据中心的AI GPU还展示了高端Helios机柜级系统。甚至还放话说明年的MI500系列AI GPU性能要比现在2023年的旗舰产品强1000倍！这招太狠了！就是想打破英伟达对AI算力市场的绝对垄断。 对AMD跟英伟达这种机柜级AI算力产品来说，HBM绝对不是普通内存那么简单。它是决定显卡显存容量、带宽还有整机跑起来快不快的核心器件。AMD要是真跟三星把长期合作敲定了，其实就是在为Helios平台提前把HBM的路线图给画好并且保证供货稳定。毕竟Helios能不能真的大规模卖出去很大程度上就看HBM能不能按时到位。 对于三星来说这笔生意赚得更多啊！因为AMD就是他们冲击SK海力士HBM统治地位的最佳“突破口客户”之一。有数据显示SK海力士2025年的HBM市场份额有61%，三星才19%。三星虽然开始给客户出货HBM4了，也说性能比HBM3E强22%，但市场上还普遍觉得他们是在追赶SK海力士。 在拼命追赶SK海力士份额的时候这种情况下，AMD给三星带来的价值可不止订单那么简单！而是验证场景的机会：AMD已经在MI350上用了三星HBM3E了，如果下一步继续把三星拉到更深层的后续产品协同里去做测试。 那三星就能借着AMD这个高性能的AI GPU算力平台在真正的大负载数据中心里证明自己的良率、封装能不能配合好还有量产稳不稳了！