CMP抛光垫是半导体芯片制造的关键耗材，在晶圆平坦化过程中具有不可替代的作用；其主要功能包括储存和运输抛光液、清除磨屑以及保持抛光环境。根据是否含磨料、材质类型和表面结构的不同，CMP抛光垫可分为多个类型，如有磨料与无磨料、聚氨酯与无纺布、平面型与网格型等，分别适用于芯片制造的不同环节。
CMP抛光垫的国产化进程，表明了中国半导体产业链从跟跑到并跑的跨越。在全球科技竞争加剧的背景下，只有坚持创新和产业链协同，才能在关键材料领域实现从单点突破到全面突围。这场关乎产业安全的攻坚战，既考验企业的技术实力，也检验产业政策的精准性。