问题——集成电路产业升级对高质量人才供给提出更迫切要求；当前，集成电路作为现代工业体系和数字经济的重要底座，技术迭代加快、应用场景不断拓展，设计、制造、封测以及装备、材料等环节对复合型工程人才的需求持续上升。多家企业反馈，既具备扎实理论基础、又能快速上手工程实践的青年人才，是提升研发效率、加快成果转化的关键支撑。 原因——产业集聚带来岗位扩容，创新链与产业链加速耦合。北京亦庄近年来围绕新一代信息技术与先进制造形成集群优势，集成电路领域重点企业、创新平台和配套机构加速集聚。从产业发展逻辑看，一方面，关键设备、EDA工具、先进封装与存储等细分赛道竞争升温，企业需要更密集的人才投入；另一方面，区域内从研发到量产的协同需求增强，带动企业对软件、算法、精密制造、测控与材料工艺等交叉型人才同步扩招。 影响——双选会成为畅通供需对接、稳定预期的重要抓手。据主办方信息，“走进亦庄，走进名企”2026年北京亦庄集成电路专场春季双选会将于3月20日全天举行，地点位于北京经济技术开发区荣华街道地泽南街11号院。届时，北京华大九天科技股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、新毅东（北京）科技有限公司、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司、北京燕东微电子有限公司、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、北京芯力技术创新中心有限公司、北京超弦存储器研究院、京城中安半导体（北京）有限公司、北京比特大陆科技有限公司、北京芯驰半导体科技股份有限公司等企业和机构将到场开展招聘对接，参会单位仍持续增加。集中招聘有助于提高岗位信息透明度、缩短求职匹配周期，也便于用人单位在同一平台对候选人进行综合评估，降低沟通成本。 对策——以岗位需求为牵引，推动“学科—实践—就业”闭环衔接。本次双选会面向专业覆盖较广，企业意向专业包括集成电路工程、半导体、微电子、物理学与凝聚态物理、光学工程、控制科学与工程、测控技术与仪器、精密仪器、计算机科学与技术、软件工程、机械与自动化、材料与化学、力学、电气工程、电子科学与技术、信息通信、电子信息、数学等。业内人士认为，从招聘结构看，集成电路产业的人才需求正由单一岗位转向“硬件+软件+工艺+装备+算法”的协同配置。建议高校与企业深入强化联合培养与实训项目，围绕关键环节设置课程与工程课题；同时，企业可通过更清晰的成长路径、更多研发实践机会和工程师导师机制，提高对青年人才的吸引力与留任率。活动报名将通过线上渠道组织，便于学生提前了解岗位方向、准备材料并在现场高效对接。 前景——以人才链强韧支撑产业链跃升，区域创新动能有望进一步释放。随着政策支持、市场需求与技术突破持续叠加，集成电路产业将继续向高端化、智能化、绿色化演进。北京亦庄依托产业基础与创新资源，若能在人才引进、工程化平台建设、校企联合攻关诸上形成更系统机制，预计将提高对关键环节企业的承载能力，带动上下游协同发展。未来，围绕先进制程配套、关键装备国产化、EDA与基础软件、功率器件与车规芯片等方向的人才需求仍将保持活跃，岗位类型也将更加多元。
本次双选会既是人才与岗位对接的平台，也是观察中国芯片产业用人趋势的一扇窗口。在全球科技竞争加剧的背景下，持续完善人才培养体系、优化产业生态，才能把“卡脖子”压力转化为创新动力。随着更多青年人才投入硬科技赛道，中国集成电路产业的自主可控能力有望深入增强。