奥芯明这次要把重头戏都带出来，给SEMICON China 2026站台。把时间定在2026年3月25日到27日，这个全球最大的半导体盛会会在上海新国际博览中心开。把这次机会用来让全产业链都聚起来，给半导体发展画个新蓝图。奥芯明作为先进封装的核心力量，把ASMPT拉过来，在N4451展位合推一套“智创‘芯’纪元”的方案。把本土的创新和全球领先的技术放在一起，给AI、超级互联、智能出行这三个领域展示一下他们的解决方案。给中国半导体生态注入新的活力，一起把智能芯片变革的路铺好。现在全球半导体进入了万亿美元的新时代，AI算力爆炸、封装技术升级、本土产业链变强成了关键趋势。当AI从训练转向推理的时候，先进封装靠2.5D/3D技术和混合键合就成了突破瓶颈、支撑算力的抓手。奥芯明扎根中国，给中国半导体提供高精准、高性能、高可靠的定制服务，它不光是卖设备的，更是赋能者。这次联合亮相是跟着全球产业趋势走的，也响应了国内对高端技术的需求。把ASMPT的全球技术和本土创新结合起来，做适配中国市场的方案。这次展会立足“本土创新 全球引领”，把研发实力跟ASMPT的先进技术深度融合。现场展示从沉积到塑封再到MES系统的全套解决方案，确立领导地位。围绕三大应用场景打造展品矩阵：在人工智能领域展示LASER 1206设备、NFL系列产品、PVD和ECP设备还有MES系统。通过亚10微米级互连、2.5D/3D架构、HBM堆叠等技术给高带宽低延迟连接和生成式AI提供支撑；在超级互联领域拿出AMICRA NANO、AERO PRO、ISLinDA Plus等设备实现光学电子完美集成；在智能出行领域展出SilverSAM系列、Aero MAX等产品覆盖传感器到功率模块的组装。 还会跟大家分享发展趋势和实践经验，促进上下游交流合作。3月25日-27日在N4451展位等着大家，一起探索先进封装的无限可能。智创“芯”纪元，Empower The Intelligence Revolution——奥芯明与您不见不散！