在这篇关于东山精密的分析报告中，我们给大家展示了AI和光模块业务联手腾飞的蓝图，现在咱们就把这份文件发给你。 先来看消费电子这块。FPC市场已经变成双寡头竞争，东山精密靠着技术积累占得先机。现在AI手机不仅要让硬件更强，还得迎合AR/VR和折叠屏这些新潮玩意儿的需求，这就把FPC的用量给提了上去。因为耗电量变大了，就得用更厉害的端侧芯片来分担压力，这就直接带动了电池容量的增加。电池变大以后，其他空间就被挤没了，以前用硬板的地方现在也得换成FPC。更何况FPC在高频高速传输方面本来就有一手绝活，未来的前景自然是越来越好。到了AR/VR领域，芯片、显示技术和通信手段都在不断进步，这个行业正在迅速变大。业内预测，到了2029年全球出货量能达到0.38亿台。在可穿戴设备上也是一样的道理，产品既要装得下更多零件又得轻巧集成，所以线路密度得变密，软板的占比自然会越来越高。 接下来咱们说说高速光芯片这块的大爆发。索尔思这家公司在全栈能力上是绝对的领头羊。AI算力的大幅增长让光模块市场变得非常火热。光模块因为能做光电转换这种事儿，就成了突破数据传输速度瓶颈的关键器件。你看全球市场规模从2019年的84亿美元涨到了2024年的163亿美元，这五年的年均复合增长率高达14.3%。 大模型训练的时候GPU集群规模一直在扩，要让几千个GPU协同干活就得不停地交换数据，对带宽和延迟的要求自然就高了，这就给全球光模块市场提供了源源不断的动力。拿GPT-3来说吧，它在1000个集群上训练就需要2000个光互连；等到GPT-4在25000个集群上跑的时候，对应的数量就得翻三番变成75000个光互连（GPU和光模块的比例是1:3）。GPU越多协同工作的架构就越庞大，一个拥有10万个GPU的集群可能需要50万条互连线路和几千台服务器还有交换机。 多种技术路线都在往前走。EML方案在特定的地方还是很有优势的，而硅光技术因为集成度高、能省钱还省电，特别受关注。上游的光芯片等核心组件一直在突破，为行业的壮大打下了基础。预计从2024年的163亿美元到2029年的389亿美元，这五年的复合增长率能达到18.9%。 技术迭代的速度也特别快。800G光模块从2019年的0.5亿美元增长到2024年的约45亿美元，这五年的复合增长率居然高达148.5%。1.6T光模块作为下一代的解决方案已经快要商业化了；3.2T光模块还在研发阶段。 数通领域绝对是光模块的核心增长极。它主要用在数据中心的高速互联上。受益于AI大模型带来的算力需求增长和云厂商的投资增加，数通领域变得非常火热。从2019年的31亿美元增长到2024年的104亿美元，五年复合增长率达到了27.2%。2024年800G高速率光模块已经成为了主流配置。 未来这个领域的增长势头还会更猛。云厂商的数据中心投资还在增加，算力也在往集群化方向发展；同时算力集群的规模也在变大，这就对光模块的高速、低损耗、高能效提出了更高要求。预计2029年数通领域的市场规模能达到291亿美元，四年复合增长率是22.9%。 在数据中心内部互联的时候大家都想追求极致的带宽密度和能效这就催生了LPO这些低功耗方案还有CPO技术。CPO把光引擎和交换芯片紧紧地整合在一起专门用来解决可插拔模块的功耗和速率瓶颈。硅光技术因为集成度高又有成本优势在高速产品中的渗透率也在不断提高。 最后提一下索尔思。他们的200G EML已经进入量产阶段了；全栈式能力方面他们一直走在最前面。