1月2日，中国高性能通用计算芯片企业壁仞科技（股票代码：06082.HK）正式在香港交易所挂牌上市，成为2025年港股市场首只上市新股。
该公司开盘报35.7港元，较发行价19.6港元上涨82.14%，盘中最高触及42.88港元，涨幅达118.78%，市值一度突破千亿港元。
截至午盘，股价回落至33.88港元，涨幅72.86%，市值约799亿港元。
作为国内GPU行业“四小龙”之一，壁仞科技此次上市备受市场关注。
但与A股上市的同行相比，其首日表现相对温和。
数据显示，此前摩尔线程和沐曦股份在A股上市首日分别录得4倍和近7倍的涨幅。
分析人士指出，这一差异可能源于港股与A股市场流动性、投资者结构以及估值逻辑的不同。
招股书显示，壁仞科技成立于2019年，专注于通用GPU及AI加速芯片研发，旨在为人工智能训练、推理及高性能计算提供算力支持。
尽管公司营收从2022年的49.9万元快速增长至2024年的3.37亿元，但亏损问题依然突出。
2022年至2025年6月，公司累计净亏损超过63亿元，其中2025年上半年亏损同比扩大80%。
值得注意的是，壁仞科技的毛利率呈现波动下降趋势，从2022年的100%降至2025年上半年的31.9%。
行业专家表示，这反映出芯片行业前期研发投入高、量产爬坡阶段成本压力大的特点。
目前，壁仞科技在中国智能计算芯片市场的份额仅为0.16%，在GPGPU细分领域占比0.20%，显示其仍处于市场开拓初期。
此次IPO共募集资金约55.83亿港元，成为香港上市规则18C章节实施以来最大规模的募资项目。
根据规划，85%的募集资金将用于研发投入，5%用于商业化推广，10%用于营运资金。
公司创始人兼CEO张文表示，将持续加大核心技术攻关，推动国产GPU在人工智能、云计算等领域的应用落地。
从股东结构看，壁仞科技已形成多元化的投资阵营，包括启明创投、平安人寿、格力集团等23家基石投资者，以及多家国资背景机构。
这种“产融结合”的模式，为企业的长期发展提供了资金与资源支持。
硬科技企业走向资本市场，是创新链、产业链与资金链深度融合的重要一环。
上市带来的不仅是资金补给，更是对治理、透明度与兑现能力的长期考验。
对国产算力产业而言，真正的胜负手在于把技术优势转化为稳定交付与可持续盈利，以更成熟的生态体系和更扎实的应用落地支撑长期竞争力。
资本的热度终将回归产业的厚度，唯有用产品与市场说话，才能在新一轮科技变革中赢得主动。