最近，上海松江那边消息传出来了，尼西半导体科技（上海）有限公司建好了全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。大家想想看，这晶圆薄得跟薯片似的，能到什么程度呢？你给它磨到只有35微米厚，这简直就是个大突破！导通电阻和热阻一下子就降下来了，能效和散热性能提升得可不是一点半点。新能源车还有5G基站这些高功率密度的应用场景，现在有了强有力的芯片支持。原本这个市场门槛挺高的，国产器件想要进入高压平台、快充这些领域一直不容易，这次产线建成算是给大家打开了大门。 你们可能也知道，晶圆越薄越脆，50微米以下的厚度稍微受力就可能裂开。但尼西半导体和设备供应商一起攻关，把加工精度控制在35±1.5微米以内，碎片率压到了0.1%以内。就是说我们的工艺太厉害了！还有研磨产生的应力损伤，通过化学腐蚀给消除掉了92%。切割环节也换了个思路，不用传统刀片了，改用定制化激光切割，这样热影响区小了很多。良率更是达到了98.5%。 大家都知道AI对这个领域很有帮助吧？我们还有AOS这样的巨头在背后支持呢。尼西半导体科技（上海）有限公司就是美商万国半导体（AOS）在中国设立的主要半导体生产基地之一。这次产线由万国半导体（香港）股份有限公司全资控股哦。这可是国内自主研发出来的东西！ 这生产线的优势非常明显！晶圆薄了之后载流子跑通芯片的时间缩短了40%，发热量也跟着下降。导通损耗少了，热阻更是比100微米的标准品下降60%，相当于给芯片装上了更好的散热片。不仅如此封装环节也跟着受益，双面散热让模块热阻又降30%，功率循环寿命翻了5倍。 这么牛的生产线肯定离不开先进设备吧？产线里面关键设备都是工程师们和国内设备厂商一起研发出来的。协同创新实现了核心装备自主可控呢！真是填补了国内相关技术空白。 IT之家查过资料发现，尼西半导体科技（上海）有限公司成立于2007年8月21日。现在他们每天测试环节能产出12万颗成品！这个速度是不是很惊人？AI导读全球首条35微米功率半导体生产线在松江投产，晶圆薄如薯片却良率超98%。热阻下降60%，为新能源车和5G基站提供强力芯片支撑。这么强悍的产线在中国诞生真是让人骄傲啊！