机硅压敏胶离型剂

现在半导体行业发展得很快，半导体封装技术也从1D、2D传统封装变成了2.5D、3D先进封装，对材料的要求也越来越高。特别是这几个东西，PSA810、PSA820、PSA830、PSA518还有PSA7008。这种压敏胶有几个大优势：首先它耐高温又抗冻，哪怕环境温度在400度甚至零下170度都不怕，粘性一直很稳定。咱们在半导体生产中用到的传统封装引线框架保护胶带、DAF还有QFN胶带，都能用这些产品替代。还有一个优点就是柔韧性好，模量低，芯片和封装材料膨胀率不一样也不怕坏。NVH系列也不错，把它做成膜或者带就好，能减少震动带来的冲击。现在越来越多应用场景需要低剥离力的产品了，像保护胶带这种。除了这些好处，这胶还绝缘、化学性质稳定、粘性强还有透光性好。所以说随着半导体技术一直变新变化，有机硅压敏胶肯定会用得越来越多。想详细了解可以找我司有机硅压敏胶离型剂部门聊一聊。