ai 芯片热潮正改变全球半导体产业的样子

最近IT之家AI智能生成的内容显示，台积电决定大幅提升CoWoS这种2.5D异构集成技术的产能目标，把之前的一些先进封装产能规划给打乱了。英伟达和联发科这些大客户需求猛增，给台积电多地工厂转型带来了压力。大家都觉得AI芯片热潮正改变全球半导体产业的样子。台积电在南部科学园区的AP8厂区P2阶段，打算新上两座主要用来做CoWoS的先进封装设施。嘉义AP7厂区原本规划用于SoIC工艺的P2和P3，也打算转成以CoWoS为主。另外，面板级的CoPoS封装量产时间被推迟到了2029年。还有消息说，台积电正在考虑在云林建设新的先进封装厂区。美国子公司TSMC Arizona原计划的两座先进封装设施，现在有望翻倍到四座。不过这次调整的主要原因还是因为高阶AI芯片需求旺盛，像英伟达这样的大客不用说了，还有AI ASIC的产能也在加速增长。联发科最近进入了AI ASIC设计服务市场，他们给台积电追加订单是因为预定的CoWoS产能不够用。