在2024年，ASML Holding这家荷兰光刻机巨头正在积极谋划把业务触角伸向芯片制造的其他环节。毕竟EUV设备这一绝对优势已经足够亮眼，但市场显然更看重这家公司未来能有怎样的想象力。路透社透露的独家信息显示，ASML打算给自家的产品线加入一个新的大分支——先进封装设备。既然做EUV的生意那么稳当，那为什么不去多抓几个增长点呢？要知道现在整个AI产业链都在快速扩张，这无疑是一个巨大的新蓝海。 新任CTO Marco Pieters在接受采访时就直白地说过，公司现在不光盯着五年后的光景看，而是在看更远的路。Pieters接下了Martin van den Brink的班，两人共同向首席执行官Christophe Fouquet汇报。这位新任掌舵人上任后不久，就把ASML的管理体系进行了重组，把工程研发摆在了比管理更重要的位置。这种调整意味着公司在技术投入上的决心之大。 其实公司在很早之前就开始评估进入先进封装领域的可行性了。因为对AI芯片来说，要想让高性能计算芯片和高带宽内存高效协同工作，必须要通过先进封装技术把多个裸片高密度集成起来。而在这个过程中，那种能把多颗芯片“粘合”并互联的工具设备是不可或缺的。说白了，先进封装就是现在AI芯片架构演进的核心环节。 除了拓展业务边界外，ASML还在想办法把AI技术运用到自家设备上去。通过给设备植入AI大脑，就能显著提升生产速度和效率。这方面的具体做法还没公开，但很明显是走数据驱动优化的路子。这能大幅缩短设备调试的时间损耗，让良率变得更高。对台积电、英特尔这些顶级芯片制造商来说，现有的EUV设备已经是生产最先进AI芯片的标配基础设施了。 既然EUV设备都已经被台积电和英特尔这些顶级大厂广泛采用了，那下一代产品就离量产不远了。第三代系统也在紧张的研究之中。对于投资者而言，他们现在更关心的是ASML能不能在EUV的垄断地位之外再开辟出一条增长曲线。 如果你去看看ASML的股票市盈率就会发现，它目前的估值比英伟达还要高出不少。这既是市场对其技术壁垒的认可，也反映了大家对管理层的期待——希望他们能在AI驱动的半导体设备超级周期中持续扩大市场份额。这种高价背后隐含着的逻辑就是：市场看好ASML在未来能带来什么样的惊喜。 说到生产效率的提升还有一个更直接的办法：就是突破现有曝光场尺寸的限制。现在的曝光场大概也就一枚邮票大小左右，如果能把这个尺寸给扩大了（突破上限），就能在一次曝光里覆盖更大的芯片面积（提升单次曝光所能覆盖的芯片面积），进而加快生产的节奏（进而加快生产节拍）。 Pieters特意提到了这一点：他们正在研究能不能突破现有的物理极限。从另一个角度看这也很关键——毕竟单纯靠制程缩小这条路迟早会走到头。 总而言之不管是在硬件上还是在软件上ASML都已经做好了准备去迎接未来十年甚至十五年的挑战。正如Pieters所说：“我们的视野不只看未来五年。”只要是能提升性能、降低成本的方向他们都愿意去探索。