问题——当前全球半导体产业处于技术迭代与产业重构并行阶段，先进制程、材料器件、封装测试、产业链协同等环节竞争加剧；对制造业基础雄厚的佛山而言，如何在集成电路与半导体领域找准细分方向、形成可持续的创新供给与产业化能力，成为推动新旧动能转换的现实课题。第二期“三名大讲堂”以半导体为切入点组织跨界对话，反映出地方加快布局战略性新兴产业、提升“强链补链延链”能力的迫切需求。 原因——从产业规律看，半导体投资强度大、技术门槛高、周期跨度长，单一主体难以完成从技术突破到规模化应用的全链条跃迁，必须依托政产学研深度融合、以平台体系承接成果转化，以资本工具提供耐心资金支持。佛山在推进产业升级过程中，既需要对接高水平科研资源和人才供给，也需要通过更高质量的交流平台，把产业发展诉求、技术路线选择与招商引资方向更紧密地联动起来。此次活动由人才、发改、投促等部门协同主办，体现出以需求为导向推动资源整合、提升政策与产业匹配度的工作思路。 影响——活动现场，来自高校的专家围绕全球半导体技术进展、集成电路产业态势以及涉及的支持政策进行系统解读，并结合产业发展中的关键挑战提出建议，强化了与会人员对技术路径、产业趋势和政策工具的综合认知。企业代表从产品技术、应用场景与产业链协同切入分享实践经验，为地方企业把握市场机会、完善供应链协作提供参考。圆桌对话以“探索特色赛道、构建产业生态”为主题，来自研发企业、检测机构、中试平台、产业基金等不同环节的代表展开讨论，继续凸显半导体产业需要“技术—平台—资本—人才”合力推进的共识。对佛山而言，此类高密度的专业交流有助于提升产业组织能力，促进创新要素在城市内部更高效配置，并增强对外合作与项目对接的黏性。 对策——夯实产业生态，关键在于把“讲堂”的知识输入转化为可落地的行动安排。一是突出特色赛道选择，围绕优势制造业基础和现有企业集群，聚焦器件、封测、材料、装备应用等可形成比较优势的方向，避免同质化竞争。二是强化创新平台与中试体系承接能力，打通“概念验证—成果熟化—工程化—产业化”链条——提高科技成果转化效率——降低企业试错成本。三是以链主企业和专精特新企业为牵引，推进产业链上下游协同创新与订单牵引，提升关键环节配套能力，形成稳定的产业分工网络。四是优化资本与服务供给，发挥产业基金撬动作用，引导社会资本更长期、更精准投向关键技术和核心项目，为企业提供持续投入的资金保障。五是完善人才培养与引进机制，以企业需求为牵引加强校企合作、联合培养和工程化人才储备，形成“引才—育才—用才—留才”闭环。 前景——从佛山现有基础看，当地已汇聚一批行业企业并培育多家国家级专精特新“小巨人”企业，同时布局了实验室、研究院和中试平台等创新载体，叠加产业基金等工具，为半导体与集成电路产业发展提供了较为完整的支撑框架。下一步，随着更多面向智能制造、数字化转型、成果转化等主题的对接活动持续开展，若能把平台交流与项目落地、技术攻关与应用牵引、政策支持与市场机制更好衔接，佛山有望在细分领域形成更具韧性的产业生态，推动制造业向高端化、智能化、绿色化迈进，为“再造一个新佛山”积蓄更强劲的产业动能。
产业竞争归根结底是人才和创新的竞争。佛山通过"三名大讲堂"等举措，将学术资源、企业智慧和产业实践有机结合，形成了推动产业升级的合力。这种以人才为纽带、以创新为驱动、以产业为载体的发展模式，正在为佛山的产业转型注入新活力。在新的发展阶段，佛山需要继续深化这个探索，让更多科技成果在这片创新沃土上落地生根，为区域高质量发展提供持续动力。