今天要聊的这家公司叫兴森科技，代码是002436，我给大伙儿做个解读。这家公司历史挺长了，从PCB样板起家，上市后就一直在扩张，工艺和产品线搞得挺全乎。现在他们能做传统高多层PCB、HDI板、类载板、半导体测试板还有封装基板，技术上的MSAP和Tenting减成法都拿捏得死死的。公司在2012年就开始做BT载板了，2022年又花大钱投了ABF载板，2023年还收购了北京兴斐电子，这下他们的高阶HDI和类载板短板就补齐了。 别看技术这么牛，他们其实是靠AI的发展才火起来的。芯片越做越高端，AI服务器这种基础设施需求就暴涨了。这就逼着PCB必须得高频高速才行，全球高端PCB市场的量和价自然都在涨。说到封装基板这一块的供需缺口，也是越来越大了。数据显示，服务器和存储领域的PCB需求从2024年到2029年还能保持11.6%的年增长率呢。AI和存储产业的壮大让BT及ABF载板吃了不少红利。 现在全球贸易摩擦不断，国内芯片行业发展倒是加快了不少。云厂商在这方面投入更多钱了，存储芯片龙头也冒出来了，国产手机里用自研芯片的比例还得提高。这就逼着像BT载板这类东西国产化得更快。国内做载板的厂家现在开始崭露头角了，客户愿意用国产供应链的速度也变快了。 兴森科技能这么牛就是因为他们眼光准、产品全、客户多。虽说现在半导体业务因为建新产能短期有点累，但预计2025年就能扭亏为盈了。等到AI需求真正上来的时候，他们的产能和良品率还能进一步提高。我看他们以后肯定有大发展。报告预测说公司2025到2027年的营收增速能保持在20%以上，净利润也能大幅增长。 最后再聊聊产业趋势吧，未来的PCB越来越偏向载板化和模组化了。兴森科技既然已经把全工艺技术都备齐了，那肯定能在这场大变革中抢到更多的市场份额。