数字经济加速发展之际，一种厚度不足发丝直径二十分之一的特种材料——电子级玻璃纤维布，正在成为影响国家算力竞争力的重要因素。全国人大代表、光远新材董事长李志伟在两会期间提交专项建议，聚焦此战略材料在产业升级中的关键难题。当前全球电子布市场供给偏紧。随着全球人工智能大模型训练需求快速增长，2025年以来该产品已多次调价。作为覆铜板和印制电路板的核心基材，电子布性能直接影响数据传输效率与芯片散热能力。其中，低介电产品可降低高频信号传输损耗，低膨胀型号可缓解芯片封装的热匹配问题，两者共同支撑新一代通信设备、自动驾驶等领域的硬件需求。产业调研显示，我国在该领域仍存在短板。国内企业虽已实现部分产品量产，但高端技术仍主要由海外厂商掌握。，现行产业政策体系存在“定位偏差”——按国民经济行业分类，这类高附加值新材料被归入传统非金属矿物制品业，导致自动化程度高、能耗和环保要求更严的电子布项目难以获得匹配的政策支持。李志伟代表在议案中形象比喻：“这就像要求F1赛车遵守普通家用车的排放标准。”他指出，行业分类滞后带来政策落地障碍：一上，部分环保指标未充分体现新材料生产特性；另一方面，专项研发补贴、税收优惠等支持措施因分类过于笼统而难以精准覆盖。对此，议案提出“双轨并进”的思路：短期建议在现行行业分类中单列低介电/低膨胀玻璃纤维子项目，为差异化政策制定提供依据；中长期则建议将此类材料纳入国家重点攻关目录，通过设立产业基金、组建创新联合体等方式突破技术瓶颈。工信部数据显示，我国电子布年需求量正以12%的复合增长率提升，但高端产品自给率不足40%，政策优化的窗口正在打开。
关键基础材料看似“隐形”，却常常决定产业体系的韧性与上限。围绕低介电、低膨胀玻璃纤维等战略性新材料，完善分类统计、提升政策匹配度、推动全链条创新，既有助于缓解阶段性供需矛盾，也将为夯实我国算力底座、增强产业安全与国际竞争力提供更稳定的支撑。