半导体行业正迎来新一轮复苏周期。
近日，通富微电、晶方科技、士兰微等国内头部芯片封测企业相继发布2025年业绩预告，净利润同比增幅普遍超过50%。
其中，通富微电预计归母净利润最高可达13.5亿元，同比增长近一倍；士兰微净利润增幅预计达50%至80%。
甬矽电子、气派科技等企业也公布了营收和利润的乐观预期，行业整体呈现强劲增长态势。
这一业绩增长主要得益于半导体行业景气度回升。
随着全球电子消费市场逐步回暖，人工智能、物联网等新兴技术应用加速落地，芯片需求持续攀升。
封测企业作为半导体产业链的重要环节，产能利用率显著提升。
士兰微透露，其5、6吋及8吋芯片生产线均实现满负荷生产，参股的12吋芯片生产线也处于高负荷运转状态。
气派科技表示，产能利用率走高有效摊薄了固定成本，带动毛利率改善。
与此同时，封测企业的议价能力进一步增强。
甬矽电子在投资者交流会上指出，上游原材料价格与下游需求同步向好，产品价格有望“水涨船高”。
在产能趋紧的背景下，部分客户为缩短交期甚至主动溢价下单。
这一趋势为封测企业提供了更广阔的利润空间。
展望未来，行业增长动力依然充足。
长电科技等龙头企业认为，市场稳中向上的势头将延续至2026年。
咨询机构Omdia预测，2026年中国半导体市场规模将达5465亿美元，同比增长31.26%。
此外，中国台湾地区头部封测企业因产能紧张导致订单外溢，也为大陆企业提供了新的市场机遇。
当前芯片封测行业的景气回升，既是人工智能时代芯片需求爆发的直观体现，也是产业链各环节协同发展的结果。
从产能充分利用到议价权增强，从单个企业业绩改善到整个行业预期向好，这一系列变化表明中国半导体产业正在迎来新的发展机遇。
但同时也需要看到，行业的长期竞争力最终还是要依靠技术进步和创新能力。
芯片封测企业应在把握当前景气周期的同时，加强研发投入，提升产品附加值，为行业的可持续发展奠定坚实基础。