就在2月24日那天，上交所官网有了个好消息，盛合晶微这家半导体公司的科创板IPO审核通过了。这可是今年头一家在马年拿到科创板过会资格的企业，挺让人期待。据了解，盛合晶微是全球先进的集成电路晶圆级封测企业，他们主要做12英寸硅片加工还有封装这类的全流程服务。他们专注于支持高性能芯片，特别是GPU、CPU和人工智能芯片这些，通过这种异构集成的方式，给高算力、高带宽、低功耗这些性能带来提升。看数据，2023年他们营收30.38亿元，归母净利润是3413.06万元；2024年营收47.05亿元，归母净利润2.14亿元；2025年上半年营收31.78亿元，归母净利润4.35亿元。这次IPO他们打算募集资金48亿元来扩大产能和研发。盛合晶微打算给三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目投入资金，重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，还要补充配套凸块制造产能。股权方面，最近两年内公司没有控股股东和实际控制人。截至招股书签署日为止，无锡产发基金是第一大股东，持股比例是10.89%，招银系股东合计持股比例9.95%，厚望系股东合计持股比例6.76%。 这是一个关于盛合晶微IPO过会的报道：这家公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。2月24日那天上交所显示这家公司已通过审核委员会审议了。这次IPO募集资金48亿元给三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目投入。公司致力于支持各类高性能芯片尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等。2023年、2024年还有2025年上半年分别实现了30.38亿元、47.05亿元还有31.78亿元的营业收入。同时归母净利润分别是3413.06万元、2.14亿元还有4.35亿元。还有股权架构方面这个公司最近两年内没有控股股东也没有实际控制人。截至招股书签署日为止无锡产发基金是第一大股东持股比例为10.89%。 此次IPO募集资金给三维多芯片集成封装项目还有超高密度互联三维多芯片集成封装项目投入给前沿技术研发和产业化加码无锡产发基金是第一大股东持股比例为10.89%海岱财经综合报道还有最近两年内没有控股股东也没有实际控制人最近几年业绩还不错招银系股东合计控制股权比例为9.95%厚望系股东合计持股比例为6.76%这家公司致力于支持各类高性能芯片尤其是GPU、CPU、人工智能芯片通过异构集成方式实现性能提升专注于支持高性能芯片。