英特尔晶圆厂在2026年终于要看到钱了。现在的AI热潮推动了客户需求，让陈立武有机会带领英特尔进入代工市场。最让人振奋的消息是，Panther Lake 处理器已经成功量产了。还有，18A 芯片也顺利达到了预期，生产线越来越成熟，良率也越来越高。首席财务官大卫·津斯纳透露，18A 系列产品会给客户带来订单。比如苹果和英伟达正在考察的18A-P产品，有很大可能成为他们的客户。18A-P 可以让客户根据功耗等级微调他们的产品，苹果也很可能把这个工艺用到他们的M系列SoC上。看来英特尔已经意识到，18A-P其实是一个很好的外部节点，还给了一些咨询给外部客户使用。随着18A生产线的进步，利润率肯定会越来越高，而且需求量也大过供应量。当然我们还在18A的初期阶段，但明年情况肯定会更好。 原来大家都以为英特尔不会指望客户采用18A系列产品，而是把14A定位为外部产品。但大卫·津斯纳说客户对18A-P也很感兴趣，这意味着外部订单很快就会到来。 这是因为18A-P允许客户根据功耗等级微调产品，预计苹果会成为主要客户并把它应用到M系列SoC上。 大卫·津斯纳还强调了关于14A芯片的研发进展，之前有报道说生产可能会延迟到2028年才开始量产。但是大卫·津斯纳重申公司会坚持原有的研发路线图，在2027年开始量产并在2029年大规模生产。 英特尔在14A芯片投资上保持谨慎态度，在把资本支出投入生产线前会权衡客户需求和内部市场需求。目前沟通进展顺利，所以我们对这次合作乐观预期会成功。 英特尔还有一个收入增长点就是先进封装技术了。他们预计这个技术能带来几十亿美元的收入，最早可能在今年下半年实现。EMIB和EMIB-T解决方案吸引了很多无晶圆厂制造商的关注，已经和苹果、英伟达、高通等公司洽谈了。有消息称英伟达也可能在Feynman芯片中使用EMIB技术。 我们可以在2026年GTC大会上看到相关消息。 刚开始我跟投资者讨论封装业务时引导大家关注数亿美元重大项目而不是收入几十亿美元小项目。后来我调整思路因为我们已经完成一些交易每年能带来数十亿美元收入。 总结起来看，晶圆代工部门的盈利情况应该能在2027年平衡收支毛利率一直是隐忧但随着良率提升和需求增长肯定会好转 。